惠州精密绿光切割设备

1、惠州绿光切割精度：切割精度是挑选机床的根底，是指切割工件的概括精度，而不是样本上标注的静态精度！好机床和差机床的区别在于高速切割零件时的精度是否会发作改变，在不同位置切割时工件的一致性是否会发作较大的改变！2、切割功率：切割率是评价激光切割机的挣钱指标，切割功率是指切割一个工件完成的时刻，而不是单纯的看切割速度！参数都可以造假，只要切割时刻是不能造假的！切割功率越高，意味着加工费用越高，运转成本越低，是挣钱的东西！ 3、保护成本：目前精密绿光切割的保护成本主要来自于激光器的保护成本！但各家激光器的保护运用成本是不同的。 4、运用寿命：运用寿命是评价机器省钱指标，机床的运用寿命越长，激光切割机的折旧费用就越低。 决定机床寿命的主要因素主要有如下几个方面；机床的刚性，简略的讲机床的吨位越重刚性就越好！机床器材的配置，还有传动器材的品牌及质量！工艺制造水平，企业的工艺积累及经验的传承！

目前工业加工Z常用的是精密绿光切割和固体激光切割机，这两种切割机相对于数控等离子切割机、火焰切割机，还是相对比较环保，因为他们不会像等离子绿光切割设备切割时产生大量粉尘、浓烟，且噪声也很小，但是激光切割机切割时尤其是固体激光切割机切割金属材料会产生光，虽然不强烈，但是由于接触激光切割机的操作员都比较喜欢盯着切割头看，因此长时间的观看切割头，或者激光亮度过高时，会被产生的火花刺痛眼睛，会使眼睛产生短暂性的失明，或者灼伤眼睛等对眼睛产生伤害。如果用防护罩等防护眼睛的东西保护好眼睛。其实激光加工本事是没有危害的，主要是加工的东西可能会产生有异味或有害气体，现有的激光的激光设备都是配置有抽风系统的，会除去大部分的有害气体，不会有太大问题的!当然轻微危害，我们也要学会防护自己，今天天弘激光就来和大家说说，如何避免激光切割机带来的危害？1、必要的激光切割机防护设备，穿戴防止激光对人眼损伤的眼镜。在工作区内的其他人员不要直视切割时的激光。2、要有配套的除尘装置，尽量在空气通畅环境下操作。3、在布置切割现场时，把大幅面光纤切割机工作环境的场地和墙面漆成深色以减小辐射。4、不要马上去触碰切割完成的零件，以免余温烫伤。安全的工作，保护自己是对自己负责，对家人负责，亦是对公司负责。

全球的智能手机组装基本上都来自中国。而手机加工70%的制造环节都来自于激光加工技术应用，先进激光加工技术的生产效率与精密加工特性，决定了手机制造中其地位的重要性，激光加工技术的大规模应用，将为激光设备提供商带来了巨大的经济效益。在电子行业，柔性电路板可以说是电子产品的输血管道，柔性电路板具有配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装的优点，和市场发展趋势配适度高，需求日益旺盛。行业快速发展的同时，柔性电路板的加工技术也在不断革新。柔性激光切割机来加工优势在于，能在一个很小的焦点(100～500μm)上施加高强度光能(650mW/mm2)，如此高的能量可以用来对材料进行激光切割、而且它属于非接触加工，不会损伤到电路板。FPC产品的线路密集和间距不断提高，加之FPC图形轮廓也越来越复杂，这就使得制作FPC模具的难度越来越大，激光切割柔性电路板采用数控加工形式，无需模具加工，节省开模成本。机械加工自的不足，制约加工精度，精密绿光切割采用高性能紫外激光光源，光束质量好，切割效果更好。传统加工工艺是一种接触式的机加工方法，必然会对FPC产生加工应力，可能造成物理损伤，激光切割柔性线路板是非接触式叫加工，有效避免加工材质损伤、变形。智能手机多样化的发展，柔性线路板的需求与应用逐步提升， 各大线路板制造业对于绿光切割设备的要求也越苛刻，一台高质量的柔性板激光切割机，可以大幅度的减少制造商的成本，并提高几倍的效率。

FPC覆盖膜激光切割机主要针对FPC、PCB、陶瓷等材料，利用高功率紫外激光器实现快速精密切割及钻孔，应用领域十分广泛。应用领域：FPC、PCB、软硬结合板切割、指纹芯片模块切割、软陶瓷切割、覆盖膜开窗。FPC覆盖膜激光切割工艺主要是利用激光进行PI 覆盖膜切割，不仅切割精度高，还可省去高额的模具费用，产品合格率亦高，能够大大降低生产成本，提高产品质量。绿光切割设备特点；1.用全球先进的激光器和核心部件，光束质量好，功率稳定性高；2.多年工艺调教优化，聚焦光斑质量、切割效果好、效率高；3.设备搭配光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统，定位精准、加工稳定性高；4.分手动上下料和自动上下料两种不同机型，可根据客户需求定制。惠州绿光切割的优势；1.采用纳秒紫外激光器, 冷光源, 激光切割热影响区特别小至10μm；2.聚焦光斑Z小可达10μm，适合任何有机&无机材料微细切割钻孔;3.CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、Z大加工范围500mm×350mm、XY平台拼接精度≤±5μm; 4.支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等;5.机械手自动上下料，切割IC指纹识别芯片，单粒耗时3秒; 6.8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、无耗材。