福永高速线路板激光切割机厂家

一台好的激光设备，不仅仅是激光器、振镜这些好就行，其他很多的小配件也关乎加工出来的产品品质，福永线路板激光切割机中的喷嘴，看似一个小东西，但是对切割的质量影响就十分的巨大，喷嘴中心与激光的中心不同轴时，对切割质量的影响有以下几种情况:1、当切割的气体喷出时，会产生气量不均匀，使得切割面会出现熔渍，对于3MM以下的板材还好，切割的另一面不会有太大影响，但是3MM以上的板材影响就很大，会造成板材无法切割透。2、当切割有尖角或者角度较小的工件时，会出现局部过熔现象，而厚板材会无法切割。3、还有就是在穿孔的时候稳定性较差，而且用时的波动幅度也很大，对板材够厚才材料会产生过熔现象，薄板相对较好。注意：喷嘴发生变形或者喷嘴上有熔渍时，其对切割质量的影响如上面所述的一样，因此，喷嘴应小心放置，不得碰伤以免造成变形；喷嘴上沾有的熔渍应及时清理。喷嘴的质量在制造时就有较高的精度要求，安装时也要求方法正确。如果由于喷嘴的质量不良造成切割时要改变各项条件，应及时更换喷嘴。所以在选择喷嘴直径的时候一定要根据自身的产品来选择，高速线路板激光切割机喷嘴的孔径越大，对聚焦镜的保护就越差，因为在切割的过程中会产生许多的残屑飞溅，往上弹的话对镜片的使用寿命影响非常大。还有一点会造成切割质量不合格的因素就是喷嘴的中心与激光的同心度不合，这一点在切割厚板材的时候尤为明显，所以，想要得到好的切割效果必须要调整好喷嘴中心与激光的同心度，以获得更好的切割断面。

紫外激光切割机是微细精密加工领域中的重要工具，其应用广泛，常用于超薄金属材料、复合材料、无机材料切割等，那么高速线路板激光切割机在加工过程中的速度如何呢？又需要多大的功率才能满足？与厚度有没有关系？线路板激光切割机厂家的原理是通过355nm波段的高能量、高密度、搞光束质量的光束照射在材料表面，通过振镜扫描，层层扫描剥离材料表面，形成切割。紫外激光切割机的功率；用来做切割的紫外激光切割机的功率通常选择7W以上功率，根据材料、厚度以及加工效果来确定型号，确定加工的功率需求。如FPC切割，通常选用10W/12W/15W紫外激光器；而PCB切割，通常采用18W/20W紫外激光器。紫外激光切割机的速度；紫外激光切割机的加工速度与材料、厚度、功率有较为直接的关系。理论上来讲功率越高，加工速度越高，如PI膜切割，15W的加工速度要明显高于10W的加工速度；材料厚度越薄，加工速度越高，如0.8mm的PCB加工速度要远高于1.6mm的PCB加工速度；材料对紫外激光吸收程度越高，加工速度越高，如PI膜的加工速度要远高于超薄金属的加工速度。紫外激光切割机可加工厚度； 紫外激光切割机只能针对超薄材料进行加工，当然，这也并不是说紫外激光切割机就不能做了，只是加工的效率会更低。通常情况下，紫外激光切割机可加工较厚的材料有PCB、碳纤维、金属材料等，针对这些材料，一般PCB不超过2mm可加工，碳纤维不超过1mm，金属材料不超过0.2mm，并且能够保证加工效果，以及一定的加工效率。

1 、福永线路板激光切割机要求每天定时进行清洁，去除台面、限位器和导轨上的杂物，并在导轨上喷润滑油。2 、要定时清除收集箱里的废料，以防废料过多堵塞抽风口。3 、每15天清洗冷水机一次，排尽机内脏水，再加满新的纯净水。4 、反射镜和聚焦镜片要隔 6 一 8 小时用专用清洗液擦洗一次，擦洗时要用棉签或棉棒蘸清洗液从聚焦镜中心向边缘按逆时针方向擦洗，同时应小心以防划伤镜片。5 、室内环境会对机器的寿命产生影响，特别是潮湿和多尘环境。潮湿环境容易使反射镜片生锈，同时也容易造成电路短路绒高速线路板激光切割机放电打火。

FPC覆盖膜激光切割机主要针对FPC、PCB、陶瓷等材料，利用高功率紫外激光器实现快速精密切割及钻孔，应用领域十分广泛。应用领域：FPC、PCB、软硬结合板切割、指纹芯片模块切割、软陶瓷切割、覆盖膜开窗。FPC覆盖膜激光切割工艺主要是利用激光进行PI 覆盖膜切割，不仅切割精度高，还可省去高额的模具费用，产品合格率亦高，能够大大降低生产成本，提高产品质量。线路板激光切割机厂家特点；1.用全球先进的激光器和核心部件，光束质量好，功率稳定性高；2.多年工艺调教优化，聚焦光斑质量、切割效果好、效率高；3.设备搭配光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统，定位精准、加工稳定性高；4.分手动上下料和自动上下料两种不同机型，可根据客户需求定制。福永线路板激光切割机的优势；1.采用纳秒紫外激光器, 冷光源, 激光切割热影响区特别小至10μm；2.聚焦光斑Z小可达10μm，适合任何有机&无机材料微细切割钻孔;3.CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、Z大加工范围500mm×350mm、XY平台拼接精度≤±5μm; 4.支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等;5.机械手自动上下料，切割IC指纹识别芯片，单粒耗时3秒; 6.8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、无耗材。