3C是计算机、通讯和消费电子产品的简称。现在众多IT产业纷纷向3C领域进军,把3C融合技术产品作为发展的突破口,成为IT行业的新亮点。3C电子行业的迅猛发展,不仅给人们的生活带来巨大的改变,也带来了通讯、手机等行业的变革。在中国制造2025的大战略背景下,传统工业制造面临深度转型,其中一个方向就是效率提升的同时转向附加值更高、技术壁垒更强的高精密加工,而激光切割正是3C产品制造工艺中迅猛发展的代表。
什么是激光切割?
激光切割可对金属或非金属零部件等小型工件进行精密切割或微孔加工,具有切割精度高、速度快、热影响小等。
激光切割的优点
⑴ 切割质量好
由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快,因此激光切割能够获得较好的切割质量。
⑵ 切割效率高
由于激光的传输特性,激光切割机上一般配有多台数控工作台,整个切割过程可以全部实现数控。操作时,只需改变数控程序,就可适用不同形状零件的切割,既可进行二维切割,又可实现三维切割。
⑶ 切割速度快
⑷ 非接触式切割
激光切割时割炬与工件无接触,不存在工具的磨损。加工不同形状的零件,不需要更换“刀具”,只需改变激光器的输出参数。激光切割过程噪声低,振动小,无污染。
⑸ 切割材料的种类多
与氧乙炔切割和等离子切割比较,激光切割材料的种类多,包括金属、非金属、金属基和非金属基复合材料、纤维等。但是对于不同的材料,由于自身的热物理性能及对激光的吸收率不同,表现出不同的激光切割适应性。
3C产品上常见的激光切割工艺有哪些
蓝宝石玻璃/手机屏幕激光切割、摄像头保护镜片激光切割、手机Home键激光切割、FPC柔性电路板激光切割等等。
手机Home键激光切割
韵腾激光精密激光切割机,采用原装进口精细切割头和先进的切割工艺,通过变频控制实现降低毛刺,提高产品精度。切割一致性好无变形,没有刮渣和毛刺。这样的精度和加工效率是传统加工方式无法比拟的。
如今,随着科技技术的不断进步,全球创新电子消费性产品日新月异,不仅外观炫目多彩,集成的新技术更是层出不穷。电子行业“朝晖夕阴,气象万千”的变化给激光设备制造业带来了巨大的挑战。为此,深圳市韵腾激光科技有限公司于推出一系列激光加工设备,完成了电子行业一些“不可能完成”的任务,无论是加厚的硬板材料或软硬结合板材料还是软板材料都能一机搞定。