超快激光的应用-改变我们的现有认知！

什么是超快激光？

超快激光是指激光脉冲时间宽度在飞秒或皮秒量级的激光，依靠自身极高的峰值功率，瞬间气化材料。相比纳秒激光或连续激光，热效应微乎其微，加工边缘整齐，非常适用于手机玻璃屏幕 蓝宝石，金刚石超导材料等产品的切割与加工应用！

随着苹果、三星、华为、小米等各大手机厂商相继推出自己的全面屏产品，全面屏已然成为行业的趋势。

全面屏通常是指屏占比大于80%的手机屏幕，是窄边框达到的必然结果。传统的手机屏幕长宽比为16:9，呈长方形，四角均是直角。由于要在机身上放置前置摄像头、距离传感器、听筒等元件，所以屏幕和上下机身边缘均有一定距离。缩窄上下边框需要对整个手机的正面部件全部重新设计，难度很大。并且随着全面屏手机显示区域面积的扩大，显示区域的直角与手机边缘的圆角距离也随之拉近，近距离很容易造成破损。因此为减少碎屏的可能和预留元件空间，将屏幕加工成非直角的异形切割就变得格外重要。超快激光切割具有切割尺寸精度高、切缝不变形、切口无毛刺、切割无锥度、切割速度快、切割良率高且能实现任意图形切割的优点，相对于刀轮切割、CNC研磨有明显的优势。目前手机全面屏异形切割主要涉及L角、C角、R角、U型槽切割。

金刚石誉为材料之王当之无愧，它的硬度可想而知，那么对于金刚石的加工设备就提出了更高的要求，金刚石也是超导材料之Z，在高端产品中，它的作用不是用金钱可以衡量的，超快激光在对于金刚石切割减薄方面有着不可代替的作用，尤其以金刚石超导材料为准（如上图），在厚度1MM 焊点接口20UM的超细端口切割成型方面只有超快激光可以完成，尤其以超快皮秒紫外激光在冷光源加工同时无热影响，无碳化保证材料本身功能不损坏，细小的光斑保证切割边缘整齐圆滑。

芯片产业国之重器，发展芯片产业以是每个中国人关心的话题了，随着终端产品的功能升级，越来越轻薄化，智能化，对于芯片的要求也是越来越高，在芯片V槽越来越小，反向切割等工艺成熟应用的今天，传统的刀轮切割和亚纳秒激光切割已经不能胜任新的产能任务，超快激光硬切割势在必行，韵腾激光YT-0125系列晶圆激光切割机就是为此而生，它具有超快超细光斑的激光器配合韵腾激光独立开发的专用光学系统和超快分光振镜，可以同时实现100个光斑点同时加工，速度不受影响，线宽距10UM完美的圆滑的边缘相对于传统的切割不但良率速度提高，在工艺制程上节省了大量的人力成本。