韵腾“智”造——玻璃激光钻孔设备

主要功能

1．激光技能现已深化半导体职业，激光加工设备在半导体范畴取得成功使用。高集成度和高性能的半导体晶圆需求不断增长，硅 、碳化硅、蓝宝石、玻璃以及磷化铟等资料作为衬底资料被广泛用于半导体晶圆范畴，激光在半导体职业中的玻璃、蓝宝石、陶瓷等脆性资料精密钻孔和切开、晶圆划片和切开等，已取得不错的使用成果。

2．显现面板要求日趋变薄，用传统机械方法加工难度大，加工良率也很低，而对于薄玻璃和超薄玻璃的加工，非触摸式激光加工具有巨大的优势，可进行异形切开、钻孔等，具有精度高、崩边小、无裂纹等长处，完美的解决了显现职业因技能革新和标准提高而带来的更高的加工要求。激光加工技能已被广泛用于手机面板玻璃和蓝宝石、显现面板、触摸屏等范畴的加工。全自动蓝宝石激光钻孔设备

　 设备优势：

1．加工速度快：2.5MM厚度玻璃钻Ф12MM孔，时间<6S；

2．出产接拍快：>7片/分钟@2.0MM压花玻璃；>6片/分钟@2.5MM压花玻璃；

3．加工质量好：进口半导体绿光激光器；

4．成品率高：≥99.5%；

5．安稳性好：7*24小时长时间安稳运行；

6．可根据客户要求定制，完成不同尺度玻璃的在线全自动加工；

7．可加工通孔，盲孔，斜孔，台阶孔，方孔和其它特别形状；

8．精度高：高精度定位系统和加工渠道，高速智能的传送方法；

9．低保护：非触摸式加工，无耗材，无污染，运行成本低，光路免保护。摄像头窗口片切割设备