高精密激光切割设备

产品名称：高精密激光切割设备

机型简介：设备性能稳定，功耗低，切割适应产品范围广；结构紧凑，软件操作简单易懂，有良好的人机操作界面，设备自带矫正系统；高精度CCD视觉系统，切割精度高，设备配置进口激光器，光束质量好，性能稳定，寿命长，维护费用低，

应用领域：手机行业3C行业。

加工优势：

a、设备采用UV355纳秒紫外激光发生器，可以实现pcb，FPC，摄像头模组，指纹模组，VCM，BGA，精密陶瓷等产品激光切割功能；

b、根据产品型号的不同，更换不同的治具，使设备能够满足多种产品应用；

c、设备具有参数调试存储能。