产品名称:高精密激光切割设备
机型简介:设备性能稳定,功耗低,切割适应产品范围广;结构紧凑,软件操作简单易懂,有良好的人机操作界面,设备自带矫正系统;高精度CCD视觉系统,切割精度高,设备配置进口激光器,光束质量好,性能稳定,寿命长,维护费用低,
应用领域:手机行业3C行业。
加工优势:
a、设备采用UV355纳秒紫外激光发生器,可以实现pcb,FPC,摄像头模组,指纹模组,VCM,BGA,精密陶瓷等产品激光切割功能;
b、根据产品型号的不同,更换不同的治具,使设备能够满足多种产品应用;
c、设备具有参数调试存储能。
技术参数 |
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激光器波长及功率 |
UV355/10W/15 |
光束质量 |
<1.1 |
激光安全等级 |
Class IV |
扫描范围 |
100mm*100mm 可定制 |
振镜扫描速度 |
<9000mm/s |
切割 精度 |
±0.02mm |
平台重复定位精度 |
±0.002mm |
冷却方式 |
水冷 |
环境温度/湿度 |
22±2℃/30-60%无结露 |
整机耗电 |
<1.0kw |
单机尺寸 |
1.6m*1.2m*1.8m |
181-2621-4961
电 话:0755-27840048
邮 箱:info@intelaser.com.cn
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